岗位职责:
1、担任部分硬件模块的设计开发工作;
2、配合硬件工程师进行硬件原理图设计、layout检查、bom制作、调试测试等工作;
3、负责硬体设计相关技术文档撰写与编制;
4、配合项目主管进行项目其他基础工作。
任职要求:
1、电子/通讯/计算机/自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、具有扎实的模电、数电基础;
3、熟悉硬件系统的`开发过程;了解orcad、allergo等相关设计软件;
4、具有一定的动手能力,熟悉万用表、示波器、电烙铁等工具使用方法;
5、英语要求:cet-4以上
6、具有钻研精神和对技术具有浓厚兴趣者优先;