专利名称：一种散热型柔性线路板专利类型：实用新型专利发明人：李世民
申请号：CN201721347785.5申请日：20171018公开号：CN207305061U公开日：20180501
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种散热型柔性线路板，包括一芯板、多层粘结片、两柔性半固化片、两PET基层、两铜箔层和至少一导热层，所述芯板的相对两侧外表面均设置粘结片，粘结片的另一面连接柔性半固化片，所述柔性半固化片的外表面通过粘结片连接PET基层，所述PET基层的外表面通过粘结片连接铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，两组所述铜箔层之间的中部设置至少一通槽，所述通槽内设置有导热层，导热层呈“S”形，导热层两端呈扩口状，导热层的形状尺寸与通槽的形状尺寸相匹配。与现有技术相比，本实用新型的散热型柔性线路板传输效率高，散热性能优越。
申请人：深圳市民搏鸿通电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤业六路14号A栋302室
国籍：CN
代理机构：深圳市中科创为专利代理有限公司
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