专利名称：电子装置的组装结构及其组装方法专利类型：发明专利发明人：林祖书
申请号：CN200410049122.6申请日：20040617公开号：CN1596069A公开日：20050316
摘要：本发明涉及一种电子装置的组装结构，其至少包括：一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元件相导接。
申请人：台达电子工业股份有限公司,泰商泰达电子公司
地址：台湾省桃园县
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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