专利名称：用于有机电子设备的制造方法专利类型：发明专利
发明人：杉野谷充,须田正之,山本修平申请号：CN200510116575.0申请日：20050817公开号：CN1763988A公开日：20060426
摘要：一种制造方法其利用非常薄的基底使得有机电子设备容易地制造。该制造方法包括用于打磨基底第一表面的第一步骤，在第一表面上施加保护性聚合物层的第二步骤，通过蚀刻基底第一表面背面的第二表面使得基底变薄的第三步骤，在蚀刻的第二表面上施加含有聚合物材料的聚合物层的第四步骤，去除保护性聚合物层的第五步骤，和在去除保护性聚合物层的第一表面上形成有机电子设备的第六步骤。
申请人：精工电子有限公司
地址：日本千叶县千叶市
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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