PCB层间对准度监控方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 107666768 A(43)申请公布日 2018.02.06

(21)申请号 201710908049.0(22)申请日 2017.09.29

(71)申请人 奥士康科技股份有限公司

地址 413000 湖南省益阳市资阳区长春工

业园龙塘村(72)发明人 张金才　陈志新　张亮　吴建明　

龚德勋　(74)专利代理机构 长沙明新专利代理事务所

(普通合伙) 43222

代理人 徐新(51)Int.Cl.

H05K 1/02(2006.01)H05K 3/46(2006.01)

权利要求书1页 说明书2页 附图2页

(54)发明名称

PCB层间对准度监控方法

(57)摘要

PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：（一）设计层间对准度监控模块；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。利用本发明，可实现更快捷、更准确监控层间对准度是否有异常。

CN 107666768 ACN 107666768 A

权　利　要　求　书

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1.PCB层间对准度监控方法，其特征在于，包括以下步骤：（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：（1）内层芯板每层设计同心圆；（2）制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆，L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆；（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆；（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆；（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。

2.根据权利要求1所述的PCB层间对准度监控方法，其特征在于，步骤（1），同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm。

3.根据权利要求1或2所述的PCB层间对准度监控方法，其特征在于，将制作好的同心圆使用X-Ray观测。

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CN 107666768 A

说　明　书PCB层间对准度监控方法

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技术领域

[0001]本发明涉及一种PCB层间对准度监控方法。

背景技术

[0002]随着PCB行业的发展，HDI（高密度互联）已经成为PCB行业的主流产品。多次压合已经成为HDI产品的重要特性（如图 1所示）。层间对准度不良已成为HDI产品质量欠佳的一项因素。现有层间对准度工艺，许多企业使用同心圆监控，如图2所示，此做法存在的弊端是：1.不能高效且准确的将层偏的层次挑选出来；2.针对HDI板不实用。[0003]为了更好的管控产品质量，设计一款层间对准度监控模块，便于对层间对准度不良的分析以迫在眉睫。

发明内容

[0004]本发明所要解决的技术问题是，提供一种能确认HDI板各层间的对准度不良的监控方法。

[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：

（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：（1）内层芯板每层设计同心圆，；（2）制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆（同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm），L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆；

（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆；（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆；（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移（即次外层与外层偏移），按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。[0006]进一步，步骤（1），同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm。[0007]进一步，将制作好的同心圆使用X-Ray观测。

[0008]针对不同HDI叠构的产品按此方法设计同心圆进行层间对准度监控。[0009]利用本发明，可实现更快捷、更准确监控层间对准度是否有异常。附图说明[0010]图1 HDI叠构图；

图2 同心圆设计；图3 层间对准度设计模块；图4 模块设计规则；

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CN 107666768 A

说　明　书

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图5 内层芯板同心圆设计图；图6 L3-L8同心圆设计图；图7 L2-L9同心圆设计图。

具体实施方式

[0011]以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。实施例

参照附图，PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：（1）内层芯板每层设计同心圆，同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm，如图4所示；

（2）按照图1叠构，制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆（同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm），L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆，如图5所示；

（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆，如图6所示；（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆，如图7所示；（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆，如图3所示；图示从左依次代表：第一组代表L1与LA（外层）是否有偏移，第二组代表L1/A与L2/9是否有偏移，第三组代表L3与L8是否有偏移，第四组代表两张内层芯板是否有偏移，第五组代表L8与L6/7是否有偏移，第六组代表L3与L4/5是否有偏移。[0013]（二）将制作好的同心圆使用X-Ray观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移（即次外层与外层偏移），按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。

[0014]针对不同HDI叠构的产品按此方法设计同心圆进行层间对准度监控。

[0012]

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说　明　书　附　图

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图1

图2

图3

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说　明　书　附　图

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图4

图5

图6

图7

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